Elixe o teu país ou rexión.

A imaxe pode ser representación.
Ver especificacións para detalles do produto.

SDIN4C2-8G

En stock 1744 pcs Prezo de referencia (en dólares estadounidenses)
1+
$4.899
Fabricante Número de peza:
SDIN4C2-8G
Fabricante / Marca
SANDISK
Parte da descrición:
SDIN4C2-8G SANDISK BGA
Follas de cálculo:
Estado libre de chumbo / Estado RoHS:
RoHS Compliant
Condición de stock:
Novas pezas orixinais de 1744 dispoñibles.
Modelo ECAD:
Enviar desde:
Hong Kong
Camiño de expedición:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Enquisas en liña

Completa todos os campos obrigatorios coa túa información de contacto. Faga clic en "SOLICITUDE DE ENVÍO"En breve contactaremos contigo por correo electrónico. Ou envíenos un correo electrónico: Info@IC-Components.com
Número de peza
Fabricante
Esixir cantidade
Prezo obxectivo(USD)
Nome da compañía
nome de contacto
Correo electrónico
Teléfono
Mensaxe
Introduza Verificar código e prema en "Enviar"
Número de peza SDIN4C2-8G
Fabricante / Marca SANDISK
Cantidade de stock 1744 pcs Stock
Categoría Circuitos integrados (IC) > IC especializados
Descrición SDIN4C2-8G SANDISK BGA
Estado libre de chumbo / Estado RoHS: RoHS Compliant
Follas de cálculo RFQ SDIN4C2-8G SDIN4C2-8G Detalles PDF para en.pdf
Paquete BGA
Condición Nova bolsa orixinal
Garantía Funcións 100% perfectas
Tempo de entrega 2-3 días despois do pago.
Pagamento Tarxeta de crédito / PayPal / Transferencia telegráfica (T / T) / Western Union
Envío por DHL / Fedex / UPS / TNT
Porto Hong Kong
Correo electrónico de RFQ Info@IC-Components.com

Embalaxe e ESD

Os embalaxes de blindaxe estático estándar da industria úsanse para compoñentes electrónicos. Os materiais antiestáticos e transparentes á luz permiten unha fácil identificación dos conxuntos de circuitos integrados e PCB.
A estrutura do envase proporciona protección electrostática baseada nos principios da gaiola de Faraday. Isto axuda a protexer os compoñentes sensibles da descarga estática durante a manipulación e o transporte.


Todos os produtos están embalados en envases antiestáticos seguros para ESD.As etiquetas de embalaxe exterior inclúen o número de peza, a marca e a cantidade para unha identificación clara.As mercadorías son inspeccionadas antes do envío para garantir o estado adecuado e a autenticidade.

A protección ESD mantense durante o embalaxe, a manipulación e o transporte global.O embalaxe seguro proporciona un selado e unha resistencia fiables durante o tránsito.Aplícanse materiais de amortiguación adicionais cando sexa necesario para protexer os compoñentes sensibles.

QC(Proba de pezas por compoñentes IC)Garantía de calidade

Podemos ofrecer servizo de entrega expresa en todo o mundo, como DHLor FedEx ou TNT ou UPS ou outro remitente para o seu envío.

Envío global por DHL / FedEx / TNT / UPS

Taxas de envío DHL / FedEx
1). Podes ofrecer a túa conta de entrega expresa para o envío. Se non tes ningunha conta expresa para o envío, podemos ofrecer a nosa conta de inadecuación.
2). Use a nosa conta para o envío, gastos de envío (referencia DHL / FedEx, diferentes países teñen diferentes prezos.)
Gastos de envío : (Referencia DHL e FedEX)
Peso (KG): 0,00kg-1,00kg Prezo (USD $): USD 60,00
Peso (KG): 1.00kg-2.00kg Prezo (USD $): 80,00 USD
* O prezo do custo é de referencia con DHL / FedEx. O detalle cobra, póñase en contacto connosco. Diferentes países os gastos expresos son diferentes.



Aceptamos os termos de pago: transferencia telegráfica (T/T), tarxeta de crédito, PayPal e Western Union.

PayPal:

Información bancaria PayPal:
Nome da empresa: IC COMPONENTS LTD
ID de PayPal: PayPal@IC-Components.com

Transfar bancario (transferencia telegráfica)

Pagamento de transferencias telegráficas:
Nome da empresa: IC COMPONENTS LTD Número de conta de beneficiario: 549-100669-701
Nome bancario beneficiario: Banco de Comunicacións (Hong Kong) Ltd Código bancario de beneficiarios: 382 (para o pago local)
Banco de beneficiarios Swift: Commhkhk
Enderezo do banco de beneficiarios: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Todas as consultas ou preguntas, por favor, póñase en contacto connosco correo electrónico: Info@IC-Components.com


SDIN4C2-8G Detalles do produto:

O SanDisk SDIN4C2-8G é un circuíto integrado especializado deseñado para aplicacións de almacenamiento avanzado, dirixido especificamente ás solucións de memoria embebida. Este compoñente en encapsulado BGA (Matriz de Bolas) representa unha solución de almacenamento de alto rendemento que ofrece capacidades compactas e eficientes para o almacenamento de datos en diversos dispositivos electrónicos.

Como circuíto integrado especializado, o SDIN4C2-8G está deseñado para abordar desafíos críticos de diseño en sistemas electrónicos actuais, como a miniaturización, o almacenamento de alta densidade e a consolidación fiable de datos. A encapsulación BGA garante unha conectividade mecánica e eléctrica robusta, facendo del unha opción idónea para aplicacións que requiren formato compacto e rendemento fiable.

O circuíto proporciona 8GB de almacenamento integrado, facendo del unha solución apropriada para unha ampla gama de aplicacións electrónicas, incluíndo dispositivos móbiles, sistemas de cálculo industrial, electrónica para automoción, equipamento de telecomunicacións e plataformas de cálculo embebido. O seu deseño especializado permite unha xestión e un almacenamento de datos eficaces en entornos con espazo limitado.

Entre as principais vantaxes deste compoñente destacan a súa capacidade de almacenamento de alta densidade, o seu paquete compacto BGA, o seu rendemento fiábel e a súa integración sen problemas en sistemas electrónicos complexos. A súa natureza especializada garantiza a integridade do sinal optimizada e unha redución do espazo total do sistema.

Sen que se mencionen modelos equivalentes específicos nas especificacións proporcionadas, solucións de almacenamento similares en encapsulado BGA, de fabricantes como Micron, Samsung ou Kingston, poderían ofrecer características de rendemento comparables. Os usuarios potenciales deben consultar as especificacións técnicas detalladas e os requisitos de compatibilidade para atopar alternativas precisas.

O SDIN4C2-8G é especialmente adecuado para aplicacións de enxeñería que requiren almacenamento integrado fiable, compacto e de alto rendimiento, en diversos campos tecnolóxicos.

SDIN4C2-8G Atributos técnicos clave

O SDIN4C2-8G presenta un paquete de matriz de bolas (BGA) con 867 bolas de soldadura, garantindo unha alta estabilidade mecánica e un excelente funcionamento eléctrico. Está fabricado con substratos orgánicos de alta calidade, que permiten unha eficiente disipación térmica e unha maior fiabilidade. A súa capacidade de transferencia de calor e a súa configuración de pinnes facilitan a súa integración en aplicacións de alta velocidade, minimizando a interferencia electromagnética e optimizando o rendemento xeral.

SDIN4C2-8G Tamaño do embalaxe

O SDIN4C2-8G utilitza un paquete BGA con 867 bolas de soldadura dispostas nun patrón de cuadrícula preciso, o que permite unha colocación compacta e unha integridade de sinal superior. As dimensións exactas do envase facilitan a integración en deseños de PCB, garantindo unha conexión segura e un funcionamento estable en espazos reducidos. A súa estrutura está deseñada para soportar condicións de operación intensas sen deterioro, apresentando unha robustez superior na súa embalaxe.

SDIN4C2-8G Aplicación

Este chip é amplamente utilizado como un compoñente de memoria especializado en dispositivos electrónicos que requiren unha alta densidade de almacenamento. É adecuado para móbiles, tablets, unidades de estado sólido e sistemas integrados onde a fiabilidade, a velocidade de transferencia de datos e o tamaño compacto son fundamentais. A súa arquitectura permite unha transferencia rápida de datos, sendo ideal para aplicacións de procesamento multimedia e execución de sistemas operativos en electrónicas de consumo portátiles.

SDIN4C2-8G Catro características

O SDIN4C2-8G conta con capacidades de memoria de 8 gigabytes integradas nun único chip, con tecnoloxía ECC para asegurar a integridade de datos. A súa embalagem BGA aumenta a robustez mecánica e a eficiencia térmica, reducindo riscos de sobrecalentamento durante uso intensivo. Ofrece altas taxas de transferencia de datos, baixo consumo enerxético e gran durabilidade ao longo do ciclo de vida. É compatible con protocolos industriais estándar e deseñado para minimizar interferencias electromagnéticas, garantindo a calidade do sinal en ambientes de circuítos complexos.

SDIN4C2-8G Características de calidade e seguridade

O SDIN4C2-8G cumpre con rigorosos estándares de calidade da industria, garantindo robustez e fiabilidade en todas as condicións de operación. Conta con protección contra sobretemperaturas e materiais de embalaxe resistentes que evitan danos físicos durante manexo e uso. Os procesos de fabricación estrictos e os mecanismos de control de calidade aseguran unha alta fiabilidade, prolongando a vida útil do produto e resistindo a fallos comúns como perda de retención de datos ou desgaste físico. Ademais, está en conformidade con regulamentos ambientais como RoHS, garantindo a súa seguridade e ausencia de sustancias perigosas para a integración en electrónicas de consumo a nivel mundial.

SDIN4C2-8G Compatibilidade

Este compoñente de memoria BGA de Sandisk é compatible con unha ampla gama de procesadores e controladores de memoria que seguen interfaces industriais estándar. Deseñado para integrarse con sistemas móbiles e embebidos modernos, permite unha conectividade e comunicación sen problemas. Pode adaptarse a distintos voltajes e estándares de sinais, sendo unha solución versátil adecuada para varias arquitecturas de deseño. O paquete de matriz de bolas facilita a súa colocación en PCB de alta densidade, simplificando a incorporación en novos deseños ou actualizacións de sistemas existentes.

SDIN4C2-8G Folla de datos en PDF

Os usuarios interesados en obter detalles técnicos completos e oficiais do SDIN4C2-8G poden descargar a folla de datos actualizada desde a nosa páxina web. Recoméndase descargar o ficheiro directamente da páxina do produto para acceder ás especificacións detalladas, directrices de aplicación, características eléctricas e deseños mecánicos. Esta fonte apoia a enxeñeiros e deseñadores a facer decisións informadas e garantir unha integración adecuada nos seus proxectos.

Distribuidor de calidade

IC-Components é un distribuidor premium de produtos Sandisk, incluíndo o SDIN4C2-8G. A nosa dedicación a calidade garante que os clientes obtenen compoñentes auténticos cun soporte sustentable na cadea de subministración. Anímámosvos a visitar a nosa web para solicitar orzamentos competitivos e disfrutar dun excelente servizo ao cliente adaptado ás súas necesidades de adquisición. Ao escoller IC-Components, benefícianse dunha experiencia de primeira categoría, respostas rápidas e transaccións seguras para o éxito dos seus proxectos e entregas puntuais.

Comentarios recentes

Deixa o comentario
Ola, non iniciaches sesión, por favor, inicie sesión
Inicio de sesión de usuario

Esqueceu o contrasinal?

Aínda non hai conta? Rexístrese agora

Consellos
Por favor, fale legalmente
O teu correo electrónico estará oculto
Complete todos os campos necesarios (denotado con*)
Mark
5.0

Tamén pode que che interese:


SDIN4C2-8G

SANDISK

SDIN4C2-8G SANDISK BGA

En stock: 1744

SUBMIT RFQ