Recentemente, outro analista, Techinsights, tamén desmantelou o Apple iPhone 11 Pro Max. Analizáronse os principais compoñentes e analizouse o custo global de BOM.
Segundo a análise, o custo material de BOM do iPhone 11 Pro Max (versión de 512 GB) é de 490,5 dólares estadounidenses (redondeado aos 0,5 dólares estadounidenses máis próximos), o que supón uns 3.493 yuanes, o que supón o 27,5% da súa versión bancaria nacional de 12.699. yuan. Cómpre salientar que o custo material refírese ao custo de cada compoñente e non conta o custo de investigación e desenvolvemento.
O módulo de cámara traseira do iPhone 3 Pro Max ten a maior porcentaxe de custo total, ata alcanzar preto do 15%, a 73,5 dólares. Seguido por pantalla e pantalla táctil ($ 66,5) e procesador A13 (64 $).
No lado SoC, o procesador Apple A13 dentro do iPhone 11 Pro Max desmontado por Techinsights ten o número APL1W85. O procesador A13 e o paquete SDRAM LGBD44X de Samsung K3UH5H50AM-SGCL de 4 GB LGBD4X están empaquetados en PoP. O tamaño do procesador A13 (bordo de selado de matrices) é de 10,67 mm x 9,23 mm = 98,48 mm2. En contraste, a área do procesador A12 é de 9,89 × 8,42 = 83,27 mm 2, polo que a área A13 increméntase nun 18,27%.
Para a banda base úsase Intel PMB9960, que pode ser o módem XMM7660. Segundo Intel, o XMM7660 é o seu módem LTE de sexta xeración que cumpre a versión 3GPP 14. Admite velocidades de ata 1,6 Gbps no enlace descendente (Cat 19) e ata 150 Mbps no enlace ascendente.
En contraste, o Apple iPhone Xs Max usa o módem Intel PMB9955 XMM7560, que admite ata 1 Gbps no enlace descendente (Cat 16) e ata 225 Mbps no enlace ascendente (Cat 15). Segundo Intel, o módem XMM7660 ten un nodo de deseño de 14 nm, o mesmo que o XMM7560 do ano pasado.
O transceptor de RF usa o Intel PMB5765 para os transceptores de RF con chips de banda base Intel.
Almacenamento flash Nand: úsase o módulo flash NAND de 512 GB de Toshiba.
Módulo wifi / BT: módulo Murata 339S00647.
NFC: o novo módulo SN200 NFC e SE de NXP é diferente do SN100 usado no iPhone Xs / Xs Max / XR o ano pasado.
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), este debe ser o propio deseño de Apple do PMIC principal para o procesador biónico A13
DC / DC: Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280
Xestión da carga da batería: STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0
Xestión de enerxía de visualización: Samsung S2DOS23
Audio IC: Apple / Cirrus Logic 338S00509 códec de audio e tres amplificadores de audio 338S00411.
Rastrexo de sobre: Usando Qorvo QM81013
Front-end RF: módulo frontal Avago (Broadcom) AFEM-8100, módulo frontal Skyworks SKY78221-17, módulo frontal Skyworks SKY78223-17, módulo frontal Skyworks SKY13797-19, etc.
Carga sen fíos: o chip STPMB0 de STMicroelectronics é moi probablemente un receptor de carga sen fíos IC, mentres que o iPhone anterior usaba o chip Broadcom.
Cámara: Sony segue sendo o provedor de catro cámaras de visión para o iPhone 11 Pro Max. Por terceiro ano consecutivo, STMicroelectronics empregou o seu chip de cámara IR de obturación global como detector para o sistema FaceID baseado en luz do iPhone.
Outros: STMicroelectronics ST33G1M2 MCU, NXP CBTL1612A1 multiplexor de porto, controlador de portos USB Type-C Cypress CYPD2104.