Elixe o teu país ou rexión.

A imaxe pode ser representación.
Ver especificacións para detalles do produto.

XA2S300E-6FTG256I

Fabricante Número de peza:
XA2S300E-6FTG256I
Fabricante / Marca
XILINX
Parte da descrición:
XA2S300E-6FTG256I XILINX BGA256
Follas de cálculo:
Estado libre de chumbo / Estado RoHS:
RoHS Compliant
Condición de stock:
Novas pezas orixinais de 2759 dispoñibles.
Modelo ECAD:
Enviar desde:
Hong Kong
Camiño de expedición:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Enquisas en liña

Completa todos os campos obrigatorios coa túa información de contacto. Faga clic en "SOLICITUDE DE ENVÍO"En breve contactaremos contigo por correo electrónico. Ou envíenos un correo electrónico: Info@IC-Components.com
Número de peza
Fabricante
Esixir cantidade
Prezo obxectivo(USD)
Nome da compañía
nome de contacto
Correo electrónico
Teléfono
Mensaxe
Introduza Verificar código e prema en "Enviar"
Número de peza XA2S300E-6FTG256I
Fabricante / Marca XILINX
Cantidade de stock 2759 pcs Stock
Categoría Circuitos integrados (IC) > IC especializados
Descrición XA2S300E-6FTG256I XILINX BGA256
Estado libre de chumbo / Estado RoHS: RoHS Compliant
Follas de cálculo RFQ XA2S300E-6FTG256I XA2S300E-6FTG256I Detalles PDF para en.pdf
Paquete BGA256
Condición Nova bolsa orixinal
Garantía Funcións 100% perfectas
Tempo de entrega 2-3 días despois do pago.
Pagamento Tarxeta de crédito / PayPal / Transferencia telegráfica (T / T) / Western Union
Envío por DHL / Fedex / UPS / TNT
Porto Hong Kong
Correo electrónico de RFQ Info@IC-Components.com

Embalaxe e ESD

Os embalaxes de blindaxe estático estándar da industria úsanse para compoñentes electrónicos. Os materiais antiestáticos e transparentes á luz permiten unha fácil identificación dos conxuntos de circuitos integrados e PCB.
A estrutura do envase proporciona protección electrostática baseada nos principios da gaiola de Faraday. Isto axuda a protexer os compoñentes sensibles da descarga estática durante a manipulación e o transporte.


Todos os produtos están embalados en envases antiestáticos seguros para ESD.As etiquetas de embalaxe exterior inclúen o número de peza, a marca e a cantidade para unha identificación clara.As mercadorías son inspeccionadas antes do envío para garantir o estado adecuado e a autenticidade.

A protección ESD mantense durante o embalaxe, a manipulación e o transporte global.O embalaxe seguro proporciona un selado e unha resistencia fiables durante o tránsito.Aplícanse materiais de amortiguación adicionais cando sexa necesario para protexer os compoñentes sensibles.

QC(Proba de pezas por compoñentes IC)Garantía de calidade

Podemos ofrecer servizo de entrega expresa en todo o mundo, como DHLor FedEx ou TNT ou UPS ou outro remitente para o seu envío.

Envío global por DHL / FedEx / TNT / UPS

Taxas de envío DHL / FedEx
1). Podes ofrecer a túa conta de entrega expresa para o envío. Se non tes ningunha conta expresa para o envío, podemos ofrecer a nosa conta de inadecuación.
2). Use a nosa conta para o envío, gastos de envío (referencia DHL / FedEx, diferentes países teñen diferentes prezos.)
Gastos de envío : (Referencia DHL e FedEX)
Peso (KG): 0,00kg-1,00kg Prezo (USD $): USD 60,00
Peso (KG): 1.00kg-2.00kg Prezo (USD $): 80,00 USD
* O prezo do custo é de referencia con DHL / FedEx. O detalle cobra, póñase en contacto connosco. Diferentes países os gastos expresos son diferentes.



Aceptamos os termos de pago: transferencia telegráfica (T/T), tarxeta de crédito, PayPal e Western Union.

PayPal:

Información bancaria PayPal:
Nome da empresa: IC COMPONENTS LTD
ID de PayPal: PayPal@IC-Components.com

Transfar bancario (transferencia telegráfica)

Pagamento de transferencias telegráficas:
Nome da empresa: IC COMPONENTS LTD Número de conta de beneficiario: 549-100669-701
Nome bancario beneficiario: Banco de Comunicacións (Hong Kong) Ltd Código bancario de beneficiarios: 382 (para o pago local)
Banco de beneficiarios Swift: Commhkhk
Enderezo do banco de beneficiarios: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Todas as consultas ou preguntas, por favor, póñase en contacto connosco correo electrónico: Info@IC-Components.com


XA2S300E-6FTG256I Detalles do produto:

O XA2S300E-6FTG256I é unha FPGA de alto rendemento da serie Spartan-2E, fabricada por AMD Xilinx, deseñada para ofrecer solucións dixitais flexibles e eficientes para sistemas electrónicos complexos. Este circuíto integrado especializado ofrece unha programabilidade sólida e capacidades avanzadas de procesamento de sinal, facendo que sexa ideal para unha ampla gama de aplicacións industriais, de telecomunicacións e de computación embebida.

Este dispositivo conta cun paquete de matriz de bolos (BGA) de 256 pins, que garante unha integración compacta e unha óptima xestión térmica en sistemas electrónicos de deseño denso. A súa arquitectura especializada permite a implementación de loxica dixital complexa, apoiando o procesamento de sinais a alta velocidade, a creación de circuítos dixitais personalizados e a elaboración rápida de prototipos en diversas instrucciones técnicas.

As principais vantaxes deste FPGA inclúen unha alta densidade de lógica, baixo consumo enerxético e unha programabilidade versátil. Os enxeñeiros poden aprovechar o deseño flexible para crear circuítos dixitais personalizados que poidan reconfigurarse varias veces, ofrecendo unha flexibilidade significativa no desenvolvemento e na optimización en comparación con solucións de loxica fixa tradicionais.

A serie Spartan-2E é especialmente adecuada para aplicacións que requiren unha manipulación precisa de sinais dixitais, como infraestruturas de telecomunicacións, sistemas de control industrial, electrónica aeroespacial, instrumentación médica e plataformas de computación avanzada. A súa compatibilidade con diversas ferramentas de desenvolvemento e entornos de deseño reforza aínda máis a súa utilidade en diferentes disciplinas de enxeñaría.

Os modelos equivalentes ou alternativos na familia Xilinx Spartan-2E incluyen os XA2S100E, XA2S200E e XA2S400E, que ofrecen principios arquitectónicos similares con variacións na capacidade de lóxica, características de rendemento e configuración de pins. Estes modelos alternativos proporcionan ás persoas enxeñeiras unha variedad de opcións para adaptar aos requisitos específicos de cada proxecto, mantendo á súa vez metodoloxías de deseño consistentes.

O XA2S300E-6FTG256I representa unha solución avanzada para enxeñeiros que buscan un elemento de lóxica programable flexible e de alto rendemento, que combine un deseño compacto, un procesamento de sinal eficiente e unha reconfigurabilidade robusta en varias áreas tecnolóxicas.

XA2S300E-6FTG256I Atributos técnicos clave

O XA2S300E-6FTG256I é un dispositivo cun núcleo FPGA de alto rendimiento capaz de realizar tarefas complexas de lógica e proceso de sinais con baixa latencia. Ofrece bloques lógicos escalables e recursos de memoria integrados, garantindo flexibilidade no deseño. O seu encapsulado BGA256 mellora a integridade do sinal e a compatibilidade electromagnética debido ao densely pin arrangement. A arquitectura permite a reconfiguración parcial, posibilitando actualizacións din mica do firmware sen necesidade de reiniciar todo o sistema. Ademais, conta con capacidades avanzadas de corrección de erros, compatibilidade con múltiples ámbitos de tensión, e un rendimiento mellorado na xitter, garantindo estabilidade e precisión en aplicacións sensibles ao tempo. Inclúe tamén funcións avanzadas de xestión enerxética que reducen o consumo en estados de repouso sen afectar a velocidade operativa.

XA2S300E-6FTG256I Tamaño do embalaxe

O tamaño do embalaxe é de matriz de puntos (BGA). Utilízase unha disposición en matriz de esfera con 256 pin e un patrón estándar BGA256. Está fabricado con materiais semiconductores de alta calidade cunha encapsulación robusta para garantir a durabilidade. O deseño permite unha disipación térmica optimizada, mantendo o rendemento aínda baixo cargas pesadas, e boas propiedades eléctricas cunha capacidade de sinalización a alta velocidade, baixo consumo enerxético, e fiabilidade en condicións eléctricas variábeis.

XA2S300E-6FTG256I Aplicación

O XA2S300E-6FTG256I é moi empregado en procesos de análise de sinais dixitais avanzados, deseños de sistemas embebidos, e aplicacións de lóxica programable. É ideal para teleinicial, aeroespacial, sistemasautomoti, e entornos de procesamento de datos complexos que requiren reconfigurabilidade e elevada densidade de integración.

XA2S300E-6FTG256I Catro características

Este circuíto integrado especializado presenta un núcleo FPGA de alto rendimiento capaz de executar tarefas complexas de lóxica e procesamento de sinais cunha baixa latencia. Suporta bloques lóxicos escalables e recursos de memoria integrados para maior flexibilidade no deseño. O encapsulado BGA256 mellora a integridade do sinal e a compatibilidade electromagnética pola súa disposición densa de pinos. A súa arquitectura permite a reconfiguración parcial, permitindo actualizacións dinámicas do firmware sen precisar reinicios completos do sistema. Outras características inclúen capacidades sólidas de corrección de erros, compatibilidade con múltiples ámbitos de tensión, e un rendemento mellorado na xitter, asegurando estabilidade e precisión en aplicacións críticas co tempo. Tamén incorpora avanzadas funcións de xestión enerxética para reducir o consumo durante estados de inactividade sen comprometer a velocidade operativa.

XA2S300E-6FTG256I Características de calidade e seguridade

O XA2S300E-6FTG256I cumpre con rigorosos estándares industriais para garantir a fiabilidade, durabilidade e seguridade operativa do produto. Sométese a probas eléctricas exhaustivas, incluindo a avaliación de parámetros estáticos e dinámicos. O seu encapsulado está deseñado para soportar condicións ambientais adversas, como fluctuacións de temperatura e vibracións mecánicas. As súas características de seguridade inclúen protección integrada contra descarga electrostática (ESD), condicións de sobrecorrente e fugas térmicas, garantindo a integridade do dispositivo en usos críticos.

XA2S300E-6FTG256I Compatibilidade

Este modelo é totalmente compatible con as ferramentas de desenvolvemento de AMD Xilinx e suporte integration con unha ampla gama de procesadores embebidos e estándares de interface. Interfácea sen problemas con protocolos de comunicación estándar da industria e pode ser empregado en sistemas heteroxéneos que incorporan CPUs, módulos de memoria e outros circuítos integrados especializados de fabricantes líderes. O seu encapsulado BGA256 encaixa cos deseños habituais de PCB, facilitando a súa integración en hardware existente.

XA2S300E-6FTG256I Folla de datos en PDF

Para obter as especificacións técnicas máis autoritarias e detalladas, recoméndase descargar a folla de datos do XA2S300E-6FTG256I desde a páxina do produto na nosa web. A versión máis recente do datasheet garante acceso aos parámetros precisos, notas de aplicación e Guías de deseño imprescindibles para o éxito do seu proxecto.

Distribuidor de calidade

IC-Components é un distribuidor autorizado e de alta calidade dos produtos AMD Xilinx, recoñecido pola súa garantía de calidade e xestión fiable da cadea de subministración. Animamos aos Clientes a solicitar unha cotización competitiva a través do noso sitio web para beneficiarse de pezas auténticas, soporte técnico excelente e entregas rápidas. Colaborar con IC-Components asegura o acceso a compoñentes auténticos XA2S300E-6FTG256I, respaldados por un servizo ao cliente profesional e soporte post-venta.

Comentarios recentes

Deixa o comentario
Ola, non iniciaches sesión, por favor, inicie sesión
Inicio de sesión de usuario

Esqueceu o contrasinal?

Aínda non hai conta? Rexístrese agora

Consellos
Por favor, fale legalmente
O teu correo electrónico estará oculto
Complete todos os campos necesarios (denotado con*)
Mark
5.0

Tamén pode que che interese:


XA2S300E-6FTG256I

XILINX

XA2S300E-6FTG256I XILINX BGA256

En stock: 2759

SUBMIT RFQ