Segundo as fontes, orixinalmente esperábase que as fábricas de 3 nm de TSMC en Taiwán alcanzasen unha capacidade mensual de 150.000 obleas a finais de 2026. Agora prevese que esa cifra aumente ata as 180.000 obleas, aproximadamente un 20% máis que as estimacións iniciais.
Como se indica no informe, a compañía está aumentando activamente a produción do seu proceso de 3 nm.Para finais de 2025, espérase que a produción mensual alcance aproximadamente entre 120.000 e 130.000 obleas, e ascenderá a unhas 180.000 obleas a finais de 2026, o que supón un crecemento interanual superior ao 40%.
Durante unha chamada de ganancias, a compañía afirmou que historicamente, unha vez que un nodo de proceso alcanzou a súa capacidade obxectivo, normalmente non se seguiría unha maior expansión.Non obstante, en resposta á forte demanda das aplicacións de intelixencia artificial, TSMC está aumentando o investimento de capital para ampliar aínda máis a capacidade de 3 nm.
O informe tamén indica que se espera que unha nova fábrica de 3 nm situada no Parque Científico do Sur de Taiwán comece a produción en masa no primeiro semestre de 2027. Mentres tanto, a segunda fábrica da compañía en Arizona completouse e está previsto que comece a produción de obleas de 3 nm na segunda metade de 2027.
Ademais, tamén se espera que unha segunda fábrica en Kumamoto, Xapón, adopte o proceso de 3 nm, e prevese que a produción en masa comece en 2028.
Segundo TweakTown, a demanda do proceso 3nm está a ser impulsada principalmente polo hardware de intelixencia artificial, incluíndo as GPU de NVIDIA e AMD, así como as CPU.A forte demanda de NVIDIA, AMD, Intel e fabricantes de automóbiles está a consumir rapidamente a capacidade dispoñible de 3 nm.O informe sinala que aínda que se alcancen os obxectivos de capacidade, a oferta existente segue sendo insuficiente para satisfacer a demanda.
Ao mesmo tempo, co proceso de 2 nm programado para entrar na produción en masa a finais de 2025, espérase que a capacidade mensual se achegue ás 100.000 obleas a finais de 2026. Economic Daily News informou previamente de que TSMC planea comezar a produción en volume do seu proceso de 2 nm no cuarto trimestre de 2025, cun alto rendemento.
Impulsado pola forte demanda dos teléfonos intelixentes, a informática de alto rendemento e as aplicacións de intelixencia artificial, TSMC está a producir este nodo en varias fábricas de Hsinchu e Kaohsiung.Como parte da súa estratexia de folla de ruta en curso, a compañía planea introducir procesos N2P e A16, coa familia 2nm esperando que se converta noutro motor de demanda importante a longo prazo.
A finais de 2025, espérase que os inicios de obleas mensuais para o proceso de 2 nm alcancen aproximadamente 30.000 a 40.000 obleas.Se as proxeccións se manteñen, a capacidade podería achegarse ás 100.000 obleas ao mes a finais do ano seguinte, o que supón un aumento de 1,4 a 2,1 veces nun ano.