O 30 de xullo, persoas familiarizadas co tema disseram que TSMC, a principal fundición de semiconductores do mundo, está desenvolvendo unha nova tecnoloxía avanzada de envasado de chips modelada na solución Intel de ponte de interconexión integrada de múltiplos círculos, ou EMIB, comercialmente implementada. Os enxeñeiros de TSMC refírense internamente ao proxecto como unha tecnoloxía “semellante a EMIB”.
O envasado de chips é a fase final do proceso de fabricación de semiconductores. A súa función principal é assembler fisicamente e interconectar eléctricamente múltiples circuítos de silicio independentes con diferentes funcións, permitindo que as unidades de chip individuais operen xuntas como un único dispositivo ao tempo que conectan o paquete completo a outro hardware no sistema final.
Antes de que a demanda de chips de IA de alto rendemento aumentase, o envasado era amplamente visto como un proceso de fabricación estandarizado de última fase. A demanda crecente de produtos que integran densamente múltiples circuítos e memoria de alta largura de banda transformou o envasado avanzado nun importante punto de estrangulamento da capacidade que afecta ao volume de produción e aos cronos de entrega dos chips de IA de gama alta.
O novo proxecto representa unha expansión adicional da estratexia de envasado de TSMC, xa que a súa capacidade existente de CoWoS permanece limitada e Intel continúa a competir por pedidos de envasado de chips de IA coa súa tecnoloxía EMIB.
A solución EMIB de Intel xa foi validada e adopted por varias empresas tecnolóxicas estranxeiras. Google reportedly plans to use the technology to manufacture its next-generation TPU products, while leading AI chip companies are also evaluating alternative packaging supply chain options. A competencia da industria, polo tanto, expandiuse máis alá dos procesos de fabricación de wafer cara ao envasado avanzado de última fase.
Xunto coas creacións anteriores de TSMC en múltiples camiños tecnológicos, incluíndo o envasado de paneis de CoWoS e CoPoS de substrato de vidro, o proxecto semellante a EMIB expandiría aínda máis o portfólio de envasado avanzado da compañía e crearía unha gama máis ampla de solucións para produtos con diferentes obxectivos de custo e requisitos de densidade de integración.