O 15 de xullo, informou que Samsung Electronics está a considerar a externalización do deseño de back-end dun chip I/O para o TPU de Google, xa que a demanda de servizos de fundición de nodo avanzado segue a crecer e os recursos de enxeñaría interna están a volverse cada vez máis limitados. Esperase que Samsung aborde inicialmente a tres empresas de servizos de deseño de semiconductores de Corea do Sur—AD Technology, Gaonchips e Alphachips—para discutir a cooperación potencial.
Unha fonte da industria dixo que a capacidade de nodo avanzado de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. está a alcanzar unha utilización máxima, o que leva a que algúns pedidos de chips que non poden ser atendidos por TSMC se desmobilicen cara a Samsung Electronics. Como os pedidos de chips de computación AI continúan aumentando, os equipos internos de deseño de back-end de Samsung enfróntanse a cargas de traballo máis pesadas, levando á empresa a considerar provedores externos de servizos de deseño.
Segundo información pública dispoñible, o proxecto implica un TPU de Google de nova xeración baseado nun modelo de fabricación disgregado. O die de computación espera ser fabricado por TSMC, mentres que o die de I/O está previsto para a produción usando o proceso de 2 nanómetros de Samsung. O die de I/O манexan as transferencias de datos entre as unidades de computación principais e a memoria HBM. O seu deseño de back-end inclúe a colocación e o enrutamento, a verificación física e a optimización do tempo, todos os cales afectan ao consumo de enerxía, a integridade da sinal e o rendemento de fabricación.
AD Technology, Gaonchips e Alphachips están especializadas en servizos de deseño físico de semiconductores e teñen experiencia con proxectos de nodo avanzado. Se se chega a un acordo, Samsung podería utilizar o ecosistema de servizos de deseño interno de Corea do Sur para aliviar a presión do desenvolvemento e concentrar recursos internos en proxectos de maior prioridade.