Segundo China Times Electronics News, co rápido incremento da demanda global de chips, incluído o proceso de 7 nanómetros do líder de fundición TSMC, estivo totalmente cargado antes do final do ano, e ata o de 5 nanómetros, que se espera que sexa Os principais clientes foron recibidos en masa no primeiro trimestre do ano que vén. Favorecidos, prodúcense máis pedidos de présa. Neste sentido, CLSA sinalou no seu último informe que a subministración de fundición de oblea de 8 polgadas en Asia está en poucas prestacións, non só TSMC, senón tamén outros fabricantes como UMC e SMIC.
O mercado orixinal esperaba que a cadea de subministración de produtos electrónicos de consumo sería destockada, pero o rápido desenvolvemento das industrias relacionadas co 5G fixo que a demanda fose inesperadamente forte, unida ás vendas da serie Apple iPhone 11 mellor que as expectativas do mercado, facendo que a fundición de oblea de 8 polgadas antes do final de ano A capacidade está en poucas prestacións, e as condicións de carga completa son máis propensas ao ano que vén.
Segundo o informe, CLSA dixo que incluíndo o recoñecemento ultra-fino de impresión dixital de pantallas dixitais, teléfonos móbiles 5G, melloras PMIC / CIS e a desembelecemento acelerado das empresas chinesas continentais aumentaron considerablemente a demanda global de chips, e algúns fabricantes do río incluso pasaron. provedores directamente para atopar Ir á fundición. Isto demostra que algúns fabricantes teñen medo de quedar fóra de stock. Ademais, a propia capacidade de fundición de oblea de Samsung está case chea, sen precedentes. Samsung espera que pase algúns pedidos para fabricantes de obleas de 12 polgadas.
A este respecto, Lyon Securities sinalou que a localización da cadea de subministración de semiconductores continental é imparable, o que significa que a escala da fundición de oblea asiática seguirá estendéndose.