Segundo o Taiwan Media Economic Daily, a Asociación Internacional de Semiconductores de SEMI e TechSearch International anunciaron hoxe (21) unha nova versión da "Base de datos mundial de sitios de fabricación OSAT".
A nova versión da base de datos Global Subcontracting and Testing Factory amplía o alcance das probas de semiconductores e actualiza a capacidade do proceso e o contido do servizo da planta.
A última base de datos actualizou máis de 80 proxectos que abarcan tecnoloxía de envasado, aplicacións profesionais de produtos, propiedade / novos accionistas, etc .; engadíronse máis de 30 plantas de ensaio; o número total de fábricas rastrexadas alcanzou os 360, axudando á industria de semicondutores a dominar a proba global A información do proxecto de servizos industriais para satisfacer as necesidades de xestión da cadea de subministración.
A base de datos global de instalacións de probas de paquetes de externalización é a única base de datos de probas de paquetes subcontratados no mercado. O rastrexo da subministración de servizos de probas de paquetes a fabricantes da industria de semiconductores é unha ferramenta empresarial imprescindible.
A base de datos global de instalacións de probas de paquetes subcontratados demostra que os paquetes de enlaces fíos non deixan de ser a maior tecnoloxía de interconexión interna, pero tamén se observaron tecnoloxías avanzadas de embalaxe (incluídas bombas, envases a nivel de oblea (envase a nivel de oblea)) e montaxe de flip-chip, etc. crecemento significativo; en termos de aplicacións, dispositivos móbiles, informática de alto rendemento (HPC) e tecnoloxías 5G continuarán impulsando a innovación na industria OSAT.
Cao Shilun, presidente de SEMI Taiwán, destacou que segundo os datos da base de datos, a forza de investimento dos provedores de envases e ensaios de semiconductores en tecnoloxía avanzada de envasado e as capacidades de proba de chip 5G aumentou ano tras ano.
Ante isto, a base de datos global de plantas de probas de paquetes de externalización combinada con datos de SEMI e TechSearch International abrangue a comparación de ingresos dos 20 maiores fabricantes de subcontratación do mundo en 2017 e 2018, así como as instalacións e tecnoloxías da planta OSAT. O alcance do servizo.
Infórmase que a base de datos abarca a lista de fábricas das plantas de envasado e probas de subcontratación do mundo en China continental, Taiwán, Corea, Xapón, sueste asiático, Europa e Américas.
O informe inclúe a situación da planta existente, a tecnoloxía e as capacidades de cada planta, os servizos de envasado proporcionados polo provedor e a situación da planta de ensaio acondicionada prevista ou en construción.
A tecnoloxía de empaquetado pode afectar directamente o rendemento, rendemento e custo de chip. Para comprender o desenvolvemento de tecnoloxía de probas de paquetes relacionados, é necesario comprender os servizos prestados por provedores en varias rexións. Así o foco do informe é que a base de datos abrangue máis de 120 empresas e 360 plantas en todo o mundo; tecnoloxía de probas proporcionada por máis de 200 instalacións vexetais; e CSP frameframe proporcionados por máis de 90 plantas.
SEMI observou que SEMI e TechSearch International recolleron todos os materiais da base de datos global de bases de probas subcontratadas. As autorizacións de informes divídense en usos sinxelos e múltiples.